近日，基于先进存算一体技术的新型智能计算芯片企业后摩智能宣布完成数千万美元天使轮融资，经纬创投参与了本轮融资。

经纬创投合伙人王华东表示：AI芯片90%的性能功耗都用在和内存有关的数据传输及读写上，存算一体技术作为突破AI算力瓶颈的关键已形成共识。经纬创投将助力后摩智能成为全球首个将存算一体技术批量落地的企业，为行业客户、消费者创造核心价值。

后摩智能成立于2020年底，专注于原创新型智能计算芯片及软硬件一体化平台的打造。针对现有计算芯片架构中计算和存储分离，导致芯片遇到“存储墙”和性能瓶颈的难题，后摩智能以国际前瞻的存算一体技术和存储工艺，致力于突破智能计算芯片性能及功耗瓶颈，加速人工智能普惠落地。其提供的大算力、低功耗的高能效比芯片及解决方案，可应用于泛机器人/无人小车等大边缘端，以及云端推理和训练。

后摩智能的明星级创始团队由多位国际顶尖学者和芯片工业界资深专家组成。创始人吴强博士在普林斯顿大学期间的博士论文，即为高能效比计算芯片及编译器，获计算机体系架构顶级会议MICRO当年最佳论文。他先后工作于AMD、Facebook，回国后加入地平线担任CTO，在体系架构和软件方面积累深厚，对边缘端和云端应用场景都有深刻理解和工程实践。创始团队成员在先进存储器件及存算一体技术方向有近15年的研究积累，曾获得EDAA优秀博士论文奖，及国际微电子固态器件大会“国际最佳青年学者”，成果发表在国际芯片最高学术会议 ISSCC， ISCA，及HPCA等。

创始团队成员来自AMD、Nvidia、华为海思、地平线等一线芯片公司，主导设计及交付过多款世界级的芯片（0.18um-6nm）， 包括GPU， CPU， 及高性能车规级AI芯片等。

后摩智能创始人吴强博士表示：“人工智能算力是数字化经济基础设施的核心，而驱动集成电路产业发展的摩尔定律已逼近极限，芯片产业亟需突破传统冯诺依曼架构的‘后摩尔’解决方案。在存算一体技术领域，后摩智能作为国内极具实力的学术和工业兼备的全栈团队，有能力真正打造出大算力又低功耗的高能效比芯片，这将催生出更多的应用场景，AI算力也将变得无处不在，未来，我们希望让每个场景都能够用得起AI计算。”

5G、AI、芯片等技术的发展加速了万物智能时代的到来，同时也对智能芯片变革提出了更严苛的要求和更具想象的期待。后摩智能所采用的存算一体架构颠覆了传统芯片体系，将掀起AI芯片领域的变革，开辟中国智能芯片的突围之径。