9月28日，芯驰科技宣布完成A轮5亿人民币融资，经纬创投继续大比例加码。本轮融资由和利资本领投，中电华登、联想创投、祥峰投资、红杉资本中国基金及精确力升等老股东跟投。

早在2019年5月，经纬创投就领投了芯驰科技的Pre-A轮融资，随后又在本轮持续加码。经纬创投合伙人王华东表示：“经纬创投四年前开始重仓智能汽车产业链，芯驰科技是车载芯片领域的重要布局。Maggie（芯驰科技CEO）带领团队在不到两年的时间里就交付了三款芯片，展现了其团队强大的创造力和执行力。本轮融资我们追加投资，期待公司在产品创新和产业落地的更快发展。”

自2018年6月成立以来，芯驰科技坚持“用‘芯’定义未来 赋能智慧出行”的品牌使命，研发高性能高可靠的车规处理器芯片产品，迅速填补了国内高端汽车核心芯片市场的空白。前瞻性的业务定位及极具竞争力的资深跨界团队得到客户的信任并吸引了众多资本的青睐。

两年多的时间里，芯驰科技完成了完整产品线的布局，于2020年上半年发布了9系列高性能汽车核心芯片产品矩阵，旗下的X9、G9、V9系列产品针对当前智能出行的核心业务领域——智能座舱、中央网关、自动驾驶等提供主控芯片，为面向未来的“软件定义汽车”的电子电气架构提供了硬件基础，并联合71家优秀技术供应商提供了一站式的智能出行综合解决方案和参考设计。全系列产品提供快速配置功能模块和主流系统接口，实现低端、中端至高端的Pin-to-Pin硬件兼容，大幅加快客户的产品开发速度，在智能化竞争日趋白热化的背景下，帮助客户迅速占领市场先机。

芯驰科技董事长张强表示：“汽车半导体行业正在迎来最好的发展时代。国家的政策红利和相关技术支持，增强了我们加速智能驾驶落地的信心。过去的两年多时间里，无论是率先通过ISO26262功能安全管理体系的认证，还是全系产品线的发布，芯驰科技实现了每个节点的按时保质交付。这是我们团队的实力展现，也是我们对客户的承诺。”

张强同时表示，本轮融资完成后，芯驰科技将会围绕X9、G9、V9三个系列在软件、应用和生态上增加投入，助力客户量产落地。同时会加快新产品系列的研发，在新能源车、自动驾驶、C-V2X等领域扩大布局。