2月25日，星思半导体宣布，近期相继完成Pre-A+轮和A轮融资，两轮融资总额超1亿美金，将用于加速星思半导体第一版芯片商用进程。

去年8月，经纬创投就独家领投了星思半导体的Pre-A+轮融资，又在A轮持续加码。经纬创投合伙人王华东表示：“5G连接是数字社会发展的基石之一，它也将通过满足众多行业对数据流通及控制的基本需求，而促进万物互联的发展。星思半导体已经构建了完整的研发团队，正在加速核心产品的研发进度。经纬创投于Pre-A+领投，于A轮超额追加，希望助力星思半导体尽早商业落地，为客户及消费者创造核心价值。”

星思半导体是一家专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业，目前已在上海、南京、深圳和成都设立总部及4个研发中心，初步构建了成熟的研发体系，具有很强的产品定义、开发和行业资源整合能力，致力于以 5G连接为核心，专注研发5G连接处理器芯片、相关外围芯片和集成应用芯片，覆盖5G万物互联场景，构建以个人模块、工业模块、车载模块、边缘计算等为核心的整体解决方案。

星思半导体董事长兼CEO夏庐生表示：公司已经开始拓展国内和海外客户，并实现5G解决方案的销售，本轮融资将全部投入到公司产品研发和市场拓展中去，加速公司产品和市场布局，为客户提供最优质的产品。