5月19日，芯片IP领先企业芯耀辉科技（以下简称”芯耀辉”）宣布完成A轮超过5亿元融资，经纬创投参与了本轮融资。资金将用于吸引更多尖端研发人才的加盟，加速芯耀辉先进工艺IP技术布局和产品的研发。

经纬创投合伙人王华东表示：随着数字社会的展开及中国半导体产业的发展，国内市场急需国际顶尖的本土IP供应商。芯耀辉科技组建了具有国际竞争力的团队，致力于自主研发高稳定性及兼容性、可跨工艺可移植的先进工艺芯片IP产品。我们期待芯耀辉成长为国际一线的IP企业，响应中国快速发展的芯片和应用的需求，作为一支重要力量推动中国半导体产业的发展。

芯耀辉董事长兼联席CEO曾克强是一位喜欢挑战，不惧困难，做一件事就会坚持到底的人。Work hard, Play hard是他的信条。他是马拉松爱好者，全马最好成绩3小时零1分。他还曾在玄奘之路商学院戈壁挑战赛中，作为复旦戈12A队副队长参赛，带领团队在戈壁中风餐露宿，完成4天121公里的奇迹跨越。

芯耀辉科技是一家致力于先进半导体IP研发和服务、赋能芯片设计和系统应用的高科技公司。通过自主研发先进工艺芯片IP产品，以响应中国快速发展的芯片和应用需求，全面赋能芯片设计。凭借其IP产品的稳定性高、兼容性强、跨工艺、可移植等独特的价值和优势，服务于数字社会的各个重要领域，包括数据中心、智能汽车、高性能计算、5G、物联网、人工智能、消费电子等。

芯耀辉近期集结了全球尖端的芯片设计人才，包括安华（Anwar Awad）先生和IEEE Fellow余成斌教授先后加盟，分别出任芯耀辉全球总裁和芯耀辉联席CEO之职，进一步夯实“梦之队”的产品研发实力。芯耀辉将持续建设以珠港澳大湾区辐射全国的研发团队，加速产品开发进程。

“很高兴在推动中国芯片IP自主研发的道路上，获得志同道合的新老伙伴支持。”芯耀辉董事长兼联席CEO曾克强表达了感谢并展望公司未来的发展，“芯耀辉自成立以来就快速推进客户应用落地，已经成功将丰富的IP产品和服务快速带入市场，2021年至今已超额完成销售目标，实现收入快速增长。投资界和产业界对我们的高度认可，让我们非常有信心实现以创新IP技术赋能中国集成电路产业升级的目标。”

芯耀辉联席CEO兼澳门董事总经理余成斌表示: “芯耀辉研发团队正在集中力量自主研发28/14/12纳米及N+2先进工艺IP研发和服务，已陆续推出覆盖DDR、PCIe、HDMI、USB、SATA、MIPI等产品解决方案。我们相信芯耀辉的技术和产品将为芯片创新带来新的力量，赋能中国的数字化转型。”