5月13日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成超过4亿元Pre-B轮融资，经纬创投参与了本轮融资。Pre-B轮融资将继续投入吸引全球尖端人才加入芯华章，启动EDA 2.0下一阶段的研究及技术创新。

经纬创投合伙人王华东表示：“芯华章的EDA 2.0研究正在引领EDA领域的颠覆式创新，以满足未来数字化社会的高要求。EDA2.0不仅具有高技术壁垒，同时将促进半导体行业的发展，在人工智能、云计算、汽车电子等多个应用领域都有机会促进行业的快速演进。我们期待芯华章在人才和技术上持续构建竞争优势，成长为EDA领域的领军企业。”

EDA工具对于芯片设计工程师，就像乐器对于乐手一样。只有精雕细琢的乐器，才能让乐手尽情挥洒灵感，奏出华丽的乐章，也只有强大、高效的EDA工具，才能将设计工程师的创意变成精巧强大的芯片。如同打造顶级乐器一样，做出最好的EDA工具，也需要多年积累的功力和耐心做事的心态。生活中的王礼宾是一个具有丰富的精神世界和坚韧内心的人。他喜爱运动、热爱探索，多年来始终坚持每个假期都徒步穿越偏远的地方，背着包一天行走几十公里，以摄影师的视角观察世界各角落。

芯华章聚集全球EDA行业精英和尖端科技领域人才，致力于新一代EDA软件和智能化电子设计平台的研发，产品将全面覆盖数字芯片验证需求，包括：硬件仿真系统、FPGA原型验证系统、智能验证、形式验证以及逻辑仿真，全面助力集成电路、5G、人工智能、云服务、汽车电子和超级计算等多领域的发展，为合作伙伴提供自主研发、安全可靠的芯片产业解决方案与专家级顾问服务。

芯华章成立仅一年多时间，在人才团队建设、技术与商业模式创新、全新生态构建等全方位突破，不仅明确了研发路径且正逐步实践产品研发计划。

作为一家创新驱动的硬科技公司，芯华章已完成对EDA 2.0的第一阶段研究，即将公布成果，此阶段研究将有助于确立其研发下一代EDA的技术路径，提高集成电路产业链整体效能，全面支撑未来数字化发展。